IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇_案例分析_贝博ty注册下载app/贝博tiyu

IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇

  副总经理兼深圳分公司总经理江波时,他这样感慨,“从今年3月以来,国际铜价持续上涨,至今已经涨幅超过了50%!而且不只是铜,其他材料如塑料等也在涨价,未来IC器件的价格肯定要上涨了。”

  作为一家有18年封装MOS管功率器件历史的封测厂,广州飞鸿半导体的高中低压MOSFET,COOLMOS,IGBT肖特基,三极管等MOSFET系列大范围的应用于开关电源逆变器,电动车,家电,照明,锂电保护,音响功放及电机领域等,每年其封装的功率器件多达4亿颗!

  江波表示,从客户反馈来看,今年的疫情对半导体产业冲击较大,从6月以后产能才开始慢慢地恢复,但是他判断今年的总体产业形势可能仅能和去年持平,不过,这次大宗产品的涨价直接给封测厂造成了很大压力。“原材料涨价我们也不得不对价格做调整,所以未来IC也会跟着涨,对于厂商来说确实有压力。” 从CITE2020来看,大量本土公司的IC方案除了瞄准国产替代市场外,还在挖掘新的市场。 以飞鸿半导体为例,公司并不局限于做封测业务,还辟出一些产能提供代工服务,并和一些晶圆厂深度合作,打造特殊的封测产线,所以江波称飞鸿半导体并不是纯的封测企业,目前公司已和华润微电子,台湾UTC,韩国美格纳,华润华晶,信安半导体,深圳深爱,杭州友旺,北京燕东等有深度合作。

  除了在MOS功率管深耕外,公司也在跟进第三代半导体,研发氮化镓产品,他表示未来也有投资晶圆厂变身功率IDM的计划,“目前在功率半导体领域还是流行IDM模式我们也会朝这个方向发展。”

  从CITE2020现场来看,本土元器件厂商正利用系统厂商合作机会提供深度定制方案,以避开通用方案竞争应对成本提升,如灵动微电子电机控制领域深耕,灵动微现场展示了直径5米的举行风扇方案,以此彰显自己的电机设计能力。

  另外,灵动微也在显示控制、玩具等领域开拓市场,下面这个机器人玩具就采用了大量MCU.

  一些厂商通过新的应用来新的技术来应对挑战,在同期召开的中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。先进射频模组芯片供应商开元通信技术(厦门)有限公司就发布了国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。 目前,随着通信技术的发展,特别是5G的商用,手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加,射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升,在手机轻薄化的有限空间内,怎么样更好的解决这样一些问题成为了一个难题。在此背景之下,射频前端器件的模组化慢慢的变成了一大趋势,这样不但可以降低体积和尺寸,同时也能够提升性能,降低成本。

  开元通信市场经理贾茹表示:“为了配合不同的系统结构,多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展趋势。”

  如上图,包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器,可以集成到一个FEMID模组,上图中间橘色的这一块,如果再加上PA,它将会组成一个PAMID模组。但是,在集成的过程中,PAMID的复杂度要比FEMID高很多。所以在复杂射频发射模组的领域,5G射频前端最高难度,也是最高价值的金字塔尖领域。

  深圳盛纬伦通信技术有限公司以其发明的“缝隙波导平板阵列”高性能天线,填补了国际和国内空白,截止2019年年底,已经研制并完成开发从20 GHz到170 GHz全系列5G/6G平板阵列天线GHz太赫兹通信天线和射频系统,得到北京理工大学,航天8院的高度认可和采购。 在本次论坛上,盛纬伦发布了利用新型调制解调无压缩方式,研制出的10Gbps点对点高速无线传输系统,这个系统在国内通信领域处于领先。此外,该公司还在已完成了太赫兹波发生源芯片封装模块,结合前端天线和射频集成电路,定向研制国内第一套165GHz 太赫兹安检收发系统,多波束相控阵扫描,成像快,清晰。 盛纬伦通信销售副总姚魁表示,通信领域更应向前看,开拓新的技术领域才有好的利润,否则只能陷入低价竞争的泥沼。 在国民技术展位,笔者也注意到该公司开发出了国内首款无磁智能水表,无磁智能水表的原理是通过传感器进行信号拾取,当水流推动叶轮时,传感器会随着叶轮转动得到信号变化,电路盒上的算法根据传感器拾取的信号计算出流速。由于拾取过程是无磁的,整个拾取过程不怕强磁干扰和气泡影响,不论在大口径还是小口径上,都能拥有良好表现,这也是业界和市场选择无磁水表的原因。

  国民技术的方案基于其最新的低功耗 MCU 芯片内置无磁传感计量单元,抗磁干扰性能强,灵敏度较高,而且计量功耗低,搭配NB-IoT等通信模块可实现远程抄表、远程管理等功能。 受疫情影响,很多市场还没有完全恢复,现在又遭遇原材料涨价,对于本土IC厂商来说,开拓新的应用,走出低价替代的泥沼也许会让自己的走的更远。

  编者按:我国

  新一轮的转移,可以预期原来的IDM公司一定会纷纷转向轻晶圆策略,寻求与代工合作,直至最终变成

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